[대한뉴스=김남규 기자] 산업통상자원부(장관 문승욱, 이하 ‘산업부’)는 미국 상무부와 공동으로 31일(목) 8시(미국 시각 3.30(수) 19시) 화상으로 「한미 반도체 파트너십 대화 제1차 분과회의」(이하 분과 회의)를 개최하였다.

이번 회의는 지난해 12월 개최한 “제1차 한미 반도체 파트너십 대화(국장급)”의 성과를 창출하기 위한 분과 회의로서, 공급망 분석 분과, 산업협력 분과 등 2개 분과 논의가 진행되었다.

공급망 분석 분과에서는 글로벌 반도체 공급망 관련 이슈와 공급망 복원력 제고를 위한 산업·통상 협력 방안을 논의하였다.

산업협력 분과에서는 기술개발, 인력, 투자 등 산업·통상 협력을 위한 주요 프로젝트를 협의하였으며,지난 2월 개최된 “한-미 반도체 파트너십 투자설명회(서울)”에서 발굴된 투자 프로젝트 등 성과도 공유하였다.

금번 분과회의를 계기로, 양국은 한-미간 굳건한 신뢰를 바탕으로 양국 반도체 산업의 공급망 강화와 경쟁력 제고를 위한 성과사업을 발굴하고 긴밀한 산업·통상 협력을 이어갈 것이라고 밝혔다.

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