[대한뉴스=김남규 기자] 이창양 산업통상자원부장관은 7.21일(목) 동진쎄미켐 발안공장을 방문, 관계부처 합동 반도체 초강대국 달성전략을 발표하고.반도체 산학협력 인력양성 생태계 조성을 위한 MOU를 체결했다.
이 장관이 방문한 동진쎄미켐은 국내 최초로 EUV용 포토레지스트 개발에 성공함으로써 반도체 소재 국산화를 통해 반도체 산업의 초격차 확보에 앞장서고 있다.
EUV용 포토레지스트는 불화수소, 불화폴리이미드 등과 함께 일본 수출규제 3대 품목으로서 동진쎄미켐은 기술개발 후 양산 테스트를 거쳐 소자업체에 성공적으로 납품중에 있다.
동진쎄미켐의 기술개발 사례는 ①정부(산업부)의 R&D 자금지원, ②소부장 기업의 기술력, ③수요기업으로서 소자업체의 양산평가 지원이 만들어낸 성공적인 민관협력 모델로 평가받고 있다.
금번에 발표된 반도체 초강대국 달성전략은 업계 건의 및 애로사항을 기반으로, 관계부처 협의를 거쳐 마련되었으며,투자지원, ②인력양성, ③시스템반도체 선도기술 확보, ④견고한 소부장 생태계 구축 등을 주요 내용으로 포함하고 있다.
대규모 신‧증설이 진행중인 평택‧용인 반도체단지의 전력‧용수 등 필수 인프라 구축비용에 대해 국비 지원을 검토하고, 반도체 단지에서는 용적률을 최대 1.4배(350% → 490%)로 상향함으로써 클린룸 개수는 평택 캠퍼스가 12개 → 18개, 용인 클러스터는 9개 → 12개로 늘어날 것으로 예상된다.
반도체 산단 조성시, 중대‧명백한 사유(예 : 중대한 공익 침해 등)가 없을 경우에는 인허가의 신속처리를 의무화하도록 국가첨단전략산업특별법을 개정하고, 산단 유치에 따른 이익을 인접 지자체들이 공유하기 위해 광역자치단체장의 특별조정교부금을 활용하는 방안도 적극 추진할 계획이다.
대기업의 설비투자에 대해서는 중견기업과 단일화하여 기존의 6%~10%에 2%p를 상향, 8%~12%를 적용하고, 테스트 장비, IP 설계‧검증기술 등도 국가전략기술에 새로이 포함하는 등 세제지원 대상도 확대하는 방안을 검토했다.
현재 일본 수출규제 품목 R&D에 허용되던 특별연장근로제(주 52시간 → 최대 64시간)를 금년 9월부터는 전체 반도체 R&D로 확대하고, 화관법상 유해화학물질 취급시설 기준에 대한 규제도 연말까지 반도체 특성에 맞도록 대폭 개선해 나갈 계획이다.
산업부는 국가첨단전략산업특별법에 따라 반도체 특성화대학원을 내년에 신규 지정해 교수인건비, 기자재, R&D를 집중 지원하고, 비전공 학생에 대한 반도체 복수전공·부전공 과정(2년)인 ‘반도체 brain track’도 올해부터 30개교에서 운영할 예정이다.
업계가 주도하는 ‘반도체 아카데미’를 연내 설립하고, 내년부터 대상별(대학생, 취업준비생, 신입직원, 경력직원) 맞춤형 교육을 실시함으로써 5년간 3,600명 이상의 현장 인력을 양성하고, 민관 공동으로 10년간 3,500억원 R&D 자금을 마련하여 반도체 특성화 대학원과 연계한 R&D를 지원함으로써 우수 석박사 인재를 육성한다.
반도체 기업의 인력양성 투자에 대한 지원을 강화하기 위해 기업의 장비 기증시, 장비 시가의 10% 세액감면,기업의 계약학과 운용비용은 인력개발비 투자세액 공제 대상에 포함했다.
전력반도체는 4,500억원(`24~`30), 차량용 반도체는 5,000억원 (`24~`30) 규모의 예타사업을 추진하고, AI 반도체는 `29년까지 1.25조원 지원할 것.
국내 팹리스가 글로벌 기업으로 성장할 수 있도록 ‘스타 팹리스’30社를 선정하고, 기술개발, 시제품제작, 해외 판로 등 관련 예산(향후 확보 계획중인 예산 포함시, 1.5조원 규모 추산)을 집중 지원할 계획이다.
파운드리 생태계를 위해 IP설계, 디자인하우스, 후공정 등에 대한 지원을 확대하고, 특히 첨단 패키징 분야는 칩렛 등 핵심기술 개발, 인프라 구축, 인력양성 등 대규모 예타사업도 추진할 예정이다.
현재 소부장 R&D중 9%에 불과한 시장선도형 기술개발 비중을 내년부터는 20%로 대폭 확대하고, 미래 공급망 변화의 선제 대응에 중요한 분야 중심으로 ‘소부장 핵심 전략기술’도 늘려나갈 예정이다.
제2판교(약 0.5만평, `23~), 제3판교 테크노벨리(약 1만평, `24~), 용인 플랫폼시티(약 3만평, `26~)에 반도체 소부장 클러스터 구축하고, 민관 합동으로 3.000억원 규모 반도체 생태계 펀드를 조성하고, 내년부터 소부장 기업 혁신, 팹리스 M&A에 집중 투자할 예정이다.
반도체 업계와 산업부는 산학협력 인력양성 생태계 조성을 위해 ‘반도체 산학협력 4대 인프라에 관한 MOU’도 체결했다.
이창양 산업부장관은 산업현장이 계속 진화하듯, 금번 정책발표가 반도체 산업 발전전략의 완결은 결코 아니며,앞으로 업계와 긴밀히 소통하고 관련 대책을 지속 보완함으로써 ‘반도체 초강대국 달성전략’을 실천해 나가겠다고 강조했다.
특히, 배터리, 디스플레이, 미래 모빌리티, 로봇, 바이오 등 반도체 미래수요를 견인할 유망 신산업을 ‘반도체 plus 산업’으로 묶고, 반도체 산업과 선순환적 동반 성장을 위해 반도체 plus 산업의 경쟁력 강화방안을 순차적으로 수립해 나갈 것이라 밝혔다.
또한, 반도체 인력과 함께, 디지털 시대의 산업 핵심역량인 SW 인력양성을 위해 교육혁신 및 산업계의 협력도 지속 추진할 계획이다.
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