텐실리카, 서울대 SoC 사업단, 한국과학기술원(KAIST)과 엑스텐사 공급 계약 체결
텐실리카, 서울대 SoC 사업단, 한국과학기술원(KAIST)과 엑스텐사 공급 계약 체결
  • 대한뉴스
  • 승인 2007.06.02 12:27
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세계적인 컨피규러블 프로세서 공급업체인 텐실리카(Tensilica Inc.)가 최근 서울대 SoC 사업단(CoSoC), 한국과학기술원(KAIST)와 자사의 엑스텐사(Xtensa) 프로세서에 대한 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약을 통해 서울대 SoC 사업단과 한국과학기술원은 각각 SoC 아키텍처 최적화에 대한 연구 및 교육, 멀터미디어 SoC 개발에 텐실리카의 엑스텐사 프로세서를 활용할 예정이다.

 

서울대 SoC 사업단의 채수익 교수는 “우리는 텐실리카 엑스텐사의 구성가능성을 활용하여 SoC 아키텍처 최적화에 대한 연구와 교육을 진행할 계획”이라며, “엑스텐사를 통해 학생들이 구성가능한 프로세서를 이용한 설계를 쉽게 배울 수 있고 SoC 구조에 대한 연구를 할 수 있는 기반 기술을 구축할 수 있게 되기를 기대한다”고 밝혔다. 채 교수는 “사업단은 CoSoC이 주최하는 *SoC 설계경진대회의 한 부분으로 텐실리카의 컨피규러블 프로세서 교육을 실시한다”고 밝히고, “(이번 계약을 통해) SoC 설계경진대회의 새로운 경쟁 부문을 열 수 있게 되어 매우 기쁘다”고 말했다. 그는 또 CoSoC이 진행 중인 ESL(Electronic System Level) 환경 구축과 관련, 추후 차세대 SoC 구조에 대한 연구를 텐실리카와 공동으로 추진할 수 있기를 기대한다고 덧붙였다.

 

한국과학기술원은 멀티미디어 SoC 개발 플랫폼에 텐실리카의 엑스텐사를 활용할 계획이다. 한국과학기술원은 기존에 하드와이어드(hard-wired) 방식의 프로세서를 사용해 왔으나 성능 향상에 따른 파이프라인 수와 전력 소모 및 칩 사이즈의 증가 문제를 겪었다. 이에 따라 기존과 동일한 알고리즘을 ASIC으로 구현하기 이전에 성능과 전력 요건을 만족하는 하드웨어를 실현하기 위해 컨피규러블 프로세서인 텐실리카의 엑스텐사를 선택했다는 게 한국과학기술원의 설명이다.

 

한국과학기술원의 경종민 교수는 “우리는 H.264 디코더가 내장된 모바일 애플리케이션용 멀티미디어 SoC를 개발 중이며, 이를 위한 개발 플랫폼에 엑스텐사 프로세서를 활용할 계획”이라고 설명했다. 경 교수에 따르면 이번 개발과 관련한 한국과학기술원의 목표는 다른 중소기업과 학교에서 쉽게 활용할 수 있는 개발 환경을 보급하는 것으로서, 이를 통해 엔지니어와 학생들은 범용 프로세서보다 탁월한 성능과 전력 소모를 실현하는 멀티미디어 SoC의 제품 출시 시기를 크게 앞당길 수 있을 것으로 기대된다.

 

텐실리카의 연명흠 한국 지사장은 “최근 텐실리카의 컨피규러블 프로세서인 엑스텐사에 대한 SoC 설계자들의 선호도가 점점 더 높아지고 있는 가운데 이번에 국내의 대표적인 SoC 연구개발 산실인 서울대 SoC 사업단 및 한국과학기술원 두 곳과 엑스텐사 프로세서 공급 계약을 체결하게 되어 더 없이 기쁘다”고 소감을 나타냈으며, “텐실리카는 앞으로 이들의 연구개발을 적극 지원하는 한편, 유대관계를 더욱 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

 

텐실리카의 엑스텐사 프로세서는 재구성이 가능한 컨피규러블 프로세서로서, SoC 설계자는 이를 활용하여 애플리케이션에 최적화한 시스템 성능 및 전력 소모, 칩 사이즈 요건을 갖춘 멀티코어 SoC를 구현할 수 있다. 텐실리카는 컨피규러블 프로세서인 엑스텐사 외에 하드와이어드 방식의 다이아몬드 스탠다드 프로세서도 제공하며, 이들 프로세서 개발에 필요한 컴파일러 및 텐실리카 익스프레스(Xpress) 자동화 설계 툴도 공급하고 있다.

 

박주영 기자


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