최근 스마트폰의 보급이 확대됨에 따라 휴대폰에 들어가는 후면조사형(BSI, Back Side Illumination)카메라 영상센서를 둘러싼 한·일간 기술경쟁도 치열해 지고 있는 것으로 나타났다.
후면조사형 영상센서는 우리가 흔히 알고 있는 카메라 필름에 해당하는 것으로 기존의 영상센서는 기판 위쪽의 배선 때문에 빛을 받아들이는 센서의 감도가 떨어지는 단점이 있었던 반면, 후면조사 영상센서는 기판 위쪽의 배선을 거치지 않고 기판의 뒷면을 통해 직접 빛을 받아들일 수 있어 난반사가 적고, 화소당 빛의 흡수율도 높아 고화질 스마트폰에 적합한 기술로 평가된다.
특허청은 지난 5월 31일 브리핑을 통해 “후면조사형 영산센서에 관한 특허출원은 2003년 이전까지 총 7건에 불과했으나 2008년부터는 매년 40~50건 내외로 급증했다”며 “출원 국가별로는 일본이 53%로 가장 높았고 그 다음 한국이 37%로 대다수를 차지하는 것으로 조사됐다”고 전했다.
최근에는 기판의 두께를 최대한 줄이거나 내부의 광 노이즈를 방지하여 센서의 감도를 높이는 기술이 활발히 출원되고 있어 이에 따른 한·일간의 카메라 영상센서를 둘러싼 시장경쟁도 점점 가속화 될 것으로 예상 돼 “국내기업들이 지속적인 기술투자를 통해 국제 경쟁력 강화를 제고해 나갈 필요가 있다”고 특허청은 덧붙였다.
유경표 기자
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