[대한뉴스=이윤성 기자] 삼성전기는 부산사업장에 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축 및 생산 설비 구축에 약 3,000억 원 규모의 투자를 진행한다고 21일 밝혔다.앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 1조 3,000억 원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정했다. 이번 추가 투자로 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 1조 6,000억 원 규모로 늘어났다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응하고, 고속 성장중인 패키지 기판 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획이다.
패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 반도체 패키지기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.
반도체 업계는 비대면 디지털 수요 급증으로 서버, PC 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다.
특히, 빅데이터와 AI와 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 가장 높아 후발업체 진입이 어려운 사업이다.
모바일에 탑재되는 패키지 기판을 아파트에 비유한다면, 하이엔드급은 100층 이상의 초고층 빌딩을 짓는 것과 같이 높은 기술력이 필요하다.
하이엔드급 패키지 기판 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다.
특히, CPU의 성능 발전으로 기판의 층수가 많아지고 대형화 중심으로 수요가 늘어 업계의 공급 확대에도 2026년까지 패키지 기판 수급 상황이 타이트 할 것으로 예상된다.
삼성전기 장덕현 사장은 "반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획이다"라고 밝혔다.
장 사장은 지난 16일 열린 정기 주주총회에서 "패키지 기판은 새로운 패러다임을 맞고 있다"며 "SoS(System on Substrate)는 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것이다"라며 차세대 패키지 기판의 새로운 방향을 제시했다.
삼성전기는 1991년 기판사업을 시작, 세계 유수의 기업들에 제품을 공급하며 기판 업계를 이끌고 있다. 특히, 플래그십 모바일 AP용 반도체 패키지기판은 점유율, 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 앞으로 부산사업장과 베트남 생산법인을 패키지 기판 생산 전초 기지로 활용해 고객 대응력을 강화할 계획이다.
AI, 클라우드, 메타버스 등 반도체 성능 차별화에 있어 반도체를 패키징하는 후공정 역할이 매우 중요해지고 있다. 반도체 성능이 향상될수록 신호의 입출력(I/O) 수가 많아지고, 2개 이상의 반도체 칩을 기판(Substrate)에 배열해 여러 가지 기능을 통합한 멀티칩 패키지(MCP)가 필연적이다.
과거 기판은 반도체 패키징 기술에서 보조하는 역할이었지만, 최근 멀티칩 패키지, 미세화 등에 대응할 수 있는 기판이 반도체 전체 성능을 결정하는 핵심적인 요소가 되고 있다.
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