[대한뉴스=이윤성 기자] 삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조 3,609억 원, 영업이익 1,840억 원을 기록했다고 26일 밝혔다.
전분기 대비 매출은 1,404억 원(6%) 증가했지만 영업이익은 210억 원(10%) 감소했다. 전년 동기 대비 매출은 228억 원(1%), 영업이익 1,270억 원(41%) 줄었다.
삼성전기는 주요 거래선의 스마트폰 신제품 출시 등 효과로 고부가 MLCC 및 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급을 확대해 전분기보다 매출은 증가했지만, 엔화 약세 상황 및 공급업체간 경쟁 심화로 영업이익은 감소했다고 설명했다.
4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만 전장 및 산업용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망된다.
삼성전기는 전장·산업용 등 고부가제품 중심으로 제품 경쟁력과 라인업을 강화할 계획이다.
사업 부문별 실적 및 전망
컴포넌트 부문의 3분기 매출은 지난 분기보다 9% 증가한 1조 959억 원이다. 삼성전기는 글로벌 스마트폰 신제품 출시 및 전장·서버용 등 시장의 수요가 견조해 IT·산업·전장 등 전 응용처에서 MLCC 공급이 증가했다고 설명했다.
4분기는 연말 계절성에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망된다. 삼성전기는 IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 확대하고, 고신뢰성 전장용 MLCC 공급도 늘릴 계획이다.
광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 지난 분기보다 6% 증가한 8,254억 원을 기록했다. 삼성전기는 국내외 거래선향 폴더블폰용 및 고사양 트리플(Triple) 카메라모듈 등 고성능 제품 공급을 확대했다고 설명했다.
삼성전기는 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈을 신규 공급하고, 전장용 고화소 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다.
패키지솔루션 부문은 3분기에 지난 분기보다 1% 증가한 4,396억 원의 매출을 기록했다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고, 서버용 FCBGA 매출도 증가했다고 밝혔다.
삼성전기는 ARM프로세서용 기판의 공급을 늘리고, 지속적인 성장이 예상되는 서버·네트워크용 등 고부가 반도체기판의 판매도 확대할 계획이다.
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