지식경제부(장관 최경환, 이하 지경부)는 8일, IT 부품용 그레팅 소재를 개발했다고 발표했다. 이번에 개발된 그래팅 소재는 세계에서 두 번째다.
지경부는 그래팅 소재 개발과 관련해, ‘산업원천기술개발사업’으로 지난 2005년 7월부터 개발에 착수, 30여억원을 들여 5년여의 연구 끝에 개발에 성공함으로써 제품의 본격적인 상업 생산에 들어간다고 밝혔다.
이번에 개발한 그래팅 소재는 구리(Cu)와 은(Ag) 등 각기 다른 특성을 가진 2종류의 금속 박판을 플라즈마를 이용하여 수십 ㎛의 두께로 접합(Cladding)하여 만든 첨단소재로 스마트폰 등 IT 제품의 다기능화, 복합화, 경박단소화 구현에 있어서는 없어서는 안 될 핵심 소재다.
▲개발된 플라즈마 접합 공정 개요 도면과 양산 장비 사진 ⓒ대한뉴스
특히, 이번에 개발된 그래팅 소재기술은 세계적으로 일본 동양강판이 1998년에 개발한 Only-One기술로 독점 공급해 왔으나 우리나라 희성금속(주)과 한국생산기술연구원, KAIST 등의 3개 기관이 한 팀을 이루어 개발에 몰두, 세계에서 두 번째로 개발 및 양산에 성공했다는 점이다.
뿐만 아니라 금번 연구개발에서 소재개발 이외에 플라즈마를 이용한 공정기술과 장비제작에 대한 원천기술까지 확보함으로써 향후 IT 제품의 첨단화와 기존의 고온 압연방식에 의한 그래팅 소재를 대체할 수 있어 앞으로 시장이 급속히 늘어날 것으로 기대하고 있다.
한편, 금번 그래팅 소재기술을 확보한 희성금속은 알루미늄/니켈 그래팅 소재(2차전지용 리드선 용)를 올 하반기 LG 화학에 납품할 계획이며, 이와 함께 올해 안에 휴대폰 진동모터용 접점재에 적용할 은합금/구리 그래팅 소재를 양산하고 이어 내년에는 Flexible PCB(유연 인쇄회로기판)에 들어가는 구리/니켈 크래딩도 양산할 계획인 것으로 알려지고 있다.
권혁빈/서미림기자
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